(GPS接收机简单仿真).rar 是一个包含卫星天空视图、基本观测量、精度评定因子、接收机位置等基本信息仿真的界面软件。只要生成相应的数据,就可以很好地仿真接收机界面输出。对于初学GPS理论的同学会有帮助。
上传时间: 2016-04-08
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关于超宽带的一系列仿真包括高斯波形各阶导函数波形频谱以及采用高斯导函数的跳时超宽带仿真程序
上传时间: 2014-01-08
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现在,下一代嵌入式微处理器和软件面临着不断减小的产品寿命。而由此产生的缩短的研发周期则要求设计者能够在更短的时间内开发出更为复杂的处理器和软件。为了解决这个问题,嵌入式系统的仿真逐渐成为在新的可编程结构的开发中必不可少的工具。对于嵌入式系统仿真核心的指令集仿真器,由于普遍使用的解释型仿真器的性能较低,从十几年前开始,人们就开始了对编译型指令集仿真器的研究。但是,由于编译技术的限制,它从来没有能够在商业产品中推广。 ARM公司06年新推出的Cortex-M3系列芯片已经广泛应用在无线传感器网络等领域。本文将针对基于ARM Cortex-M3的嵌入式系统设计出一个仿真平台,以ARM Cortex-M3 所采用最新的Thumb-2 指令集作为目标指令集,设计了其仿真器,给出了一种优化的解释型指令仿真机。 1.首先介绍了Thumb-2 指令集的编程模型,包括目标指令集支持的处理器的模式、寄存器和存储器的组织。 2.其次建立了仿真平台。在平台的建立过程中,设计了结合编译技术速度和解释技术灵活性的仿真机;完成了Thumb-2 指令集体系结构的描述;实现了存储器接口,从而可以满足目标指令集对存储器的访问要求;介绍了ELF 文件格式,并设计了将ELF 文件中的指令和数据装入存储器的装载程序。 3.最后以一个基于ARM Cortex-M3 处理器的机器小车嵌入式系统为例,对仿真平台进行功能上的验证。
上传时间: 2013-07-19
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第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括:................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分:HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间: 2014-04-18
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双输出电源仿真,可以实现正负5负,正负12负,正负15负的稳定电压,实物效果和仿真一致。纹波系数小,带负载能力强。
标签: 电源仿真
上传时间: 2013-11-25
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PLECS是由瑞士Plexim GmbH公司开发的系统级电力电子仿真软件。目前在欧美使用的非常流行。PLECS是一个用于电路和控制结合的多功能仿真软件,尤其适用于电力电子和传动系统,以其仿真速度快、独有的热仿真等特点,受到全球客户的喜爱。不管是工业领域中的开发者或是学术研究者,PLECS都能够加速您对电气系统的设计和分析。 像ABB、GE、西门子等都在使用PLECS进行产品研发,国内一些知名高校、大型企业和外企也在使用。
上传时间: 2014-12-24
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伟福LAB6000U系列仿真实验系统性能特点:USB通信接口+串行通信接口含伟福先进的E6000仿真功能,硬件断点、不占用用户资源含32路、16K深度、10M的逻辑分析仪,32K深度跟踪器,8路、20M波形发生器含静态硬件测试仪(windows版本)含保护电路,仿真器部分与用户电路部分采用隔离技术,使用更加安全可靠一机多用,配置51/96/8088仿真板可以仿真MCS51/MCS96/8086具有扩展功能,在板DIP扩展座和EPLD扩展座给实验的扩展提供空间软件平台使用最新伟福E6000仿真器软件,运行于WIN9x/WINME/WINNT
上传时间: 2013-10-23
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JTAG仿真器 mega16开发板 联系 杨迪 15336417867 0531-55508458 QQ:1347978253 http://www.easyele.cn 有了mega16开发板 JTAG仿真器就可以开始学习强大的AVR单片机,不用再单独买编程器,仿真器。本产品是AVRVI设计生产的AVR学习开发生产工具,以Atmega16为核心,集成AVR JTAG ICE仿真器和STK500 ISP编程器,用户只需要再拥有一台计算机即可进行系统的学习。同时mega16开发板器 JTAG仿真器还提供精致的说明书,让您事半功倍,深入了解单片机电路的设计,找到好工作没问题,详细介绍电路设计和如果学习开发等内容,即使不买板子也值得你收藏。mega16开发板 JTAG仿真器的货号:EasyAVR-M16 规格: 套 重量:400克。单价298/套 mega16开发板 JTAG仿真器开发板板载资源列表(部分): 1.1路有源蜂鸣器,也可接无源蜂鸣器 2.实时钟PCF8563 3.1IIC总线EEPROM AT24c01 4.1-wire单总线 5.晶振和复位电路 6.可选的有源晶振电路 7.AD电压调整电位器 8.电位器参考电压和待测电压调整 9.mega16开发板 JTAG仿真器拥有4个8位拨码开关 0.32Pin MCU外接端子 所有引脚标注 11.12864液晶接口 12.1602液晶接口 13.mega16开发板 JTAG仿真器有标准KF396尼龙接线端子 14.透明防滑硅胶脚垫 mega16开发板 JTAG仿真器的三个关键特点:开发板集成常用资源:LED、按键、七段数码管、RS232、LCD接口等;开发板上集成了AVR JTAG ICE仿真器和AVR ISP编程器;信号调理电路,输入0~10V,轨至轨信号调理。购买mega16开发板 JTAG仿真器是,我们会以优惠的价格提供给客户一些可选配件:18B20 10元;1602字符液晶 20元;12864 图形液晶带字库 80元;串口通讯线缆 5元;有源晶振 5元;杜邦头连线10条 5元,以上全配只需要加100元,如需要5V 小型步进电机另加20元。欢迎大家咨询选购。 开发板系列我公司还出售: mega128四合一开发板 498/套 ATMEL 原装 ATSTK500开发板 750/块 ATmega8 开发板 学习板 Mini Mega8 核心板 87/块 ATmega48 开发板 学习板 Mini Mega48 核心板 84/块 ATMega88 开发板 学习板 mini mega88 核心板 91/块 ATmega16 开发板 AVR学习板 Mega16 核心板 106/块 ATmega32 开发板 学习板 Mini M32 核心板 116/块 ATmega128 开发板 学习板 Mini M128 核心板 147/块 ATmega64 开发板 学习板 Mini M64 核心板 144/块
上传时间: 2013-10-19
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8051系列单片机应用系统的PROTEUS仿真设计:介绍PROTEUS软件的基础上,以电扶梯单片机控制系统为实例来介绍如何采用PROTEUS软件进行8051单片机应用系统仿真设计。关键词:8051单片机 应用系统 PROTEUS软件 keil c软件 绑定 仿真单片机在电子产品中的应用已经越来越广泛,由于市场竞争日趋激烈,要求新产品的开发周期越来越短。因此应运而生了单片机仿真技术。PROTEUS软件是英国Labcenter electronics公司研发的EDA工具软件。它是一个集模拟电路、数字电路、模/数混合电路以及多种微控制器系统为一体的系统设计和仿真平台。是目前同类软件中最先进、最完整的电子类仿真平台之一。它真正实现了在计算机上完成从原理图、电路分析与仿真、单片机代码调试与仿真、系统测试与功能验证到PCB板生成的完整的电子产品研发过程。1. PROTEUS软件简介PROTEUS从1989年问世至今,经过了近20年的使用、完善,功能越来越强、性能越来越好。运行PROTEUS软件,计算机系统需具有:200MHz或更高的奔腾处理器,Win98/Me/2000/XP或更高版本的操作系统,64MB或以上的可用硬盘空间,64MB或以上的RAM空间,用PROTEUS VSM仿真时,则要求300MHz以上的奔腾处理器,如果专门使用PROTEUS VSM作实时仿真较大或较复杂的电路系统,则建议采用更高配置的计算机系统,以便获得更好的仿真效果[1]。已经安装了Proteus ISIS7软件的桌面上就会有图标 。双击该图标,出现工作界面如图1所示。界面中包括:标题栏、下拉主菜单、快捷按钮栏、标准工具栏、绘图工具箱、状态栏、选择元器件按钮、预览对象方位控制按钮、仿真操作按钮、预览窗口、电路原理图编辑窗口等。
上传时间: 2013-11-05
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介绍了DPSK码型的产生原理,通过仿真软件模拟级联调制器产生各种DPSK光调制码型,给出了频谱,并基于仿真软件建立了DPSK光纤传输模型,重点考虑了光放大器的自发辐射(ASE) 噪声对DPSK系统的性能影响。实际仿真结果表明了ASE噪声是限制级联DPSK传输系统传输距离的最主要因素。
上传时间: 2014-12-30
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